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【盘点】2013年我国LED工业十大技能前沿热门

来源:http://www.hi-nv.com 责任编辑:k8.com 2018-09-12 16:48

  【盘点】2013年我国LED工业十大技能前沿热门

  走过了2013年,在短短一年的时刻看到了LED商场内跌宕起伏、热门不断。也看到了技能商场不甘落后,频出新技能新热门关键词。先是COB、HV-LED、共晶技能、COB炒热技能商场,再者又来覆晶、倒装、免封装掀起技能商场高潮,最终LED工业需求mocvd设备国产化、智能照明未来化、封装模组化成果未来整个LED工业的趋势。种种迹象表明,整个LED照明工业技能阅历着变化多端的商场检测与史无前例的检测。年终岁末,让我们一起回忆那些值得被前史回忆十大技能热门关键词。

  

【盘点】2013年我国LED工业十大前沿技能

  关键词一、COB

  跟着LED商场价格的下降,一般照明运用这个巨大商场与商业照明、特种照明、背光等范畴的微弱需求,推进LED光源单位亮度的进步。COB封装在有限的体积下水平散热和笔直散热都有较好的功能,适合在小面积做到更大的功率。自身具有以下长处:

  1、三安光电被传并购欧司朗 全球LED工业格式或将改动。功能更优越:选用cob技能,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合衔接的要求,使产品功能愈加牢靠和安稳。

  2、集成度更高:选用cob技能,消除了芯片与运用电路板之间的链接管脚,进步了产品的集成度。

  3、体积更小:选用cob技能,因为能够在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob运用模块的体积,扩展了cob模块的运用空间。

  4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程:选用了首创的集束总线技能,cob板和运用板之间选用插针便利互连,免除了运用芯片有必要通过的焊接等工艺流程,下降了产品运用难度,简化了产品流程,一起使得产品更易替换,增强了产品易用性。

  5、更低的本钱:cob技能是直接在pcb板上进行绑定封装,免除了芯片需求植球、焊接等加工进程的本钱,且用户板的规划愈加简略,有用下降了嵌入式产品的本钱。

  关键字二:HV-LED

  HVLED望文生义就是高压LED,与传统DCLED比较,具有封装本钱低、暖白光效高、驱动电源效率高,线路损耗低一级优势。具体来说:

  1、HVLED直接在芯片级就完成了微晶粒的串并联,使其在低电流高电压下作业,将简化芯片固晶、键合数量,封装本钱下降。

  2、HV芯片在单位面积内构成多颗微晶粒集成,避免了芯片间BIN内如波长、电压、亮度跨度带来的共同性问题;

  3、HVLED芯片是在小电流下驱动的功率型芯片,能够与红光LED芯片集成+黄色萤光粉构成暖白光,比传统DCLED+赤色萤光粉+黄色萤光粉构成的暖白光出光效率高,并缩短了LED暖白与冷白封装光效的距离,且更易完成光源的高显指;